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手持式镀层测厚仪

(CMI系列)

测量印刷电路板铜厚度,使制造商能够确保电路板符合严苛的规格。我们全范围的非破坏性涂层测厚仪器使您可以监控铜箔和敷铜板的涂层厚度,以及孔铜和表面铜的厚度,包括焊盘和铜线。

使用我们的电路板铜厚度测量仪器进行来料检查和过程控制,可以可靠持续地生产高质量的电路板。

厂家 日立分析仪器(上海)有限公司
产品分类 理化分析仪器(72) ? 分析装置(42) ? 镀层厚度测量(1)

特征

厚度测量仪器提供可靠、简单的操作以及准确的测量。  具有功能强大,用户界面良好,从初级水平到双重技术的可扩展型等系列产品可供选择。

用途

应用行业

传统汽车 仪表盘,显示器
车载电子零部件
GPS,音响,通讯模组

液晶 材料(背光,滤光片,玻璃基板,液晶材料,偏光片,驱动组件)



电器电子 电子零部件,组件



机械 金属零部件加工



材料 金属材料



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